發射功率:4dBm
通訊距離:260m
調制方式:O-QPSK...
天線形式:PCB
產品尺寸:25.65×16mm
空中速率:250Kbps
A40系列是2.4G頻段的Zigbee自組網模塊,基于TI SimpleLink解決方案CC2530為核心處理器,并符合Zigbee 2007/Pro協議規范。 該系列模塊RF信號最大功率約+4dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,詳見下文系列產品;模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,體積小,方便集成。本規格書描述模塊的工作參數和使用注意事項,方便用戶將模塊集成到產品中。
發射功率:4dBm
通訊距離:300m
調制方式:O-QPSK...
天線形式:IPEX
產品尺寸:19.65×16mm
空中速率:250Kbps
A40系列是2.4G頻段的Zigbee自組網模塊,基于TI SimpleLink解決方案CC2530為核心處理器,并符合Zigbee 2007/Pro協議規范。 該系列模塊RF信號最大功率約+4dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,詳見下文系列產品;模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,體積小,方便集成。本規格書描述模塊的工作參數和使用注意事項,方便用戶將模塊集成到產品中。
發射功率:4dBm
通訊距離:300m
調制方式:O-QPSK...
天線形式:郵票孔
產品尺寸:19.65×16mm
空中速率:250Kbps
A40系列是2.4G頻段的Zigbee自組網模塊,基于TI SimpleLink解決方案CC2530為核心處理器,并符合Zigbee 2007/Pro協議規范。 該系列模塊RF信號最大功率約+4dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,詳見下文系列產品;模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,體積小,方便集成。本規格書描述模塊的工作參數和使用注意事項,方便用戶將模塊集成到產品中。
發射功率:20dBm
通訊距離:800m
調制方式:O-QPSK...
天線形式:PCB
產品尺寸:32×16mm
空中速率:250Kbps
A40系列是2.4G頻段的Zigbee自組網模塊,基于TI SimpleLink解決方案CC2530為核心處理器,集成PA+LNA,并符合Zigbee 3.0協議規范。 該系列模塊RF信號最大功率約+20dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,詳見下文系列產品;模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,方便集成。本規格書描述模塊的工作參數和使用注意事項,方便用戶將模塊集成到產品中。
發射功率:20dBm
通訊距離:1000m
調制方式:O-QPSK...
天線形式:IPEX
產品尺寸:26×16mm
空中速率:250Kbps
A40系列是2.4G頻段的Zigbee自組網模塊,基于TI SimpleLink解決方案CC2530為核心處理器,集成PA+LNA,并符合Zigbee 3.0協議規范。 該系列模塊RF信號最大功率約+20dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,詳見下文系列產品;模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,方便集成。本規格書描述模塊的工作參數和使用注意事項,方便用戶將模塊集成到產品中。
發射功率:20dBm
通訊距離:1000m
調制方式:O-QPSK...
天線形式:郵票孔
產品尺寸:26×16mm
空中速率:250Kbps
A40系列是2.4G頻段的Zigbee自組網模塊,基于TI SimpleLink解決方案CC2530為核心處理器,集成PA+LNA,并符合Zigbee 3.0協議規范。 該系列模塊RF信號最大功率約+20dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,詳見下文系列產品;模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,方便集成。本規格書描述模塊的工作參數和使用注意事項,方便用戶將模塊集成到產品中。